“造芯热各方寻突围 芯驰科技硬核实力强势破圈”

目前，世界汽车产业正处于深刻变革的关键时期，芯片是智能互联飞行器的重要核心部件，许多汽车企业希望提供芯片制造商易于开发、安全水平高、支持批量生产的车载芯片处理方案。 这对芯片制造商来说决定于速度和技术实力的胜负。

年，全球汽车产业迎来了百年大变革时期，上汽、长安、长城等车企纷纷加速电动智能化转型，试图将自身建成数字化软件企业和智能移动服务商。

但与此相反，我国是汽车产销大国，而我国汽车芯片产业起步较晚，我国车载芯片被国际大公司垄断。

许多国产车企人士担心，在“新四化”转型过程中，随着深度学习算法的引入，数据解决量增加，高端汽车芯片的采用也会扩大，汽车企业和芯片危机的发生。

对此，许多汽车制造商表示，在智能互联飞行器时代，如果汽车制造商的芯片产品仍然受制于国际制造商，就等于将命运掌握在别人手中。 “我们希望国产高质量芯片制造商提供协助。 ”

从整体上看，目前智能连接器飞行器发展势头日益强劲，许多国产车企业也有更强的芯片国产替代诉求。

那么，车企对智能连接飞行器芯片产品有那些具体的要求呢？ 国产芯片能响应车厂的诉求吗？

“软件定义汽车”最重要的还是芯片产品。 许多汽车企业希望芯片制造商在各个公开场合提供更高的计算能力、更易开发、更高安全级别的芯片应用处理方案。 这个安全等级不仅有功能安全，还有数据安全。 而且，在较大的转型压力下，车厂能够支持能够迅速实现批量生产落地的芯片产品成为了重要的考虑标准。

中汽创智科技有限公司首席执行官李丰军表示，在智能互联飞行器时代，不仅对芯片的诉求大幅提高，对芯片的计算力等要求也更高。 特别是自动驾驶芯片，不是基于以前流传下来的汽车芯片体系结构制造出来的。 与之前流传下来的普通汽车芯片相比，智能连接的运载工具芯片所需的计算力和匹配区间要比普通芯片高，安全方面的要求也比较严格。

简单来说，传统芯片已经不适用于未来的智能电动汽车了。

虽然以前汽车上市后功能固定，但未来汽车在人们的移动生活空之间，智能化、互联网化等功能不断增加，同时这些功能可以在汽车的整个生命周期内升级，随时可以进行交互

要实现所有这一切，需要强大的计算平台。 否则，就无法反复进行软件的持续升级，也无法实现整车的ota功能等。

以特斯拉为例，特斯拉之所以能够成为全球智能驾驶行业的标杆公司，是因为其自动吸管系统无论是功能开放的程度还是实际的采用体验都优于其他以前流传的汽车企业产品，自我研究的自动驾驶芯片和软件能力大不可少。

特斯拉在产品迭代中积累了对自动驾驶算法和软件的深刻理解，但逐渐意识到供应商提供的芯片计算力、功耗、性能等已经不能满足对汽车功能的设计要求。 于是特斯拉决心自己研究芯片。

特斯拉于2019年4月正式推出fsd 1.0芯片，很快搭载了autopilot 3.0系统实现批量生产。 据悉，autopilot 3.0系统搭载了特斯拉自研的两个fsd芯片，单一计算力72tops，平台计算力达到144 tops。

目前，电动智能车正在加速发展，针对自动驾驶、智能客舱等新一轮的车载芯片市场大战已经开始。

最近有报道称，蔚来汽车已经计划成立独立的硬件开发团队，自行研究自动驾驶芯片。 这是继特斯拉之后，宣布自研自动驾驶芯片的另一家车企。

相关数据显示，年，汽车电子系统价格占整车价格的50%，未来汽车电子价格将持续上涨。

显然，对汽车企业来说，通过自我研究和合作牢牢把握核心芯片，不仅可以确保供应链体系的安全，还可以比较有效地控制整车的开发价格。

事实上，除了未来规划自研芯片外，北汽、上汽、吉利、比亚迪等车企还通过合资、合作等方式布局了车载芯片市场。 例如，吉利旗下的亿咖啡通科技不仅与多家芯片公司合作，还通过合资等方式布局了芯片市场，实现了智能车的布局。

从整体上看，目前致力于智能汽车芯片市场的新老玩家主要有4种公司。 一是以恩智浦、瑞萨等为代表的以前就传入汽车芯片制造商，加快向智能汽车芯片市场的转型。 二是以高通、英特尔等为代表的老牌成本类芯片企业，通过并购进入智能车芯片产业。

除此之外，智能车芯片市场还有整车制造商和初创企业两个新的进入者。

与原本从事芯片制造的公司相比，新加入者不仅要完全掌握芯片整体的开发流程，还需要度过漫长的验证和部署周期，面临的困难和挑战越来越多。

幸运的是，以核心技术为代表的新的硬核玩家在加速崛起的同时，在核心技术方面也非常出色。 信息显示，核心技术研发团队来自长期专注于芯片领域的高科技人才，来自互联网和电子领域的人才，甚至是汽车工厂和tier1等长期专注于汽车生产制造的专家。

这样，核心技术在进行芯片基础设计时，将充分考虑最终的应用场景，同时使基础设计更加合理，确保后续智能连接飞行器软件的运行和升级顺利进行。

目前，核心技术自主研发x9 (智能驾驶舱芯片)、g9 )中央网关芯片)、v9 )自动驾驶芯片) 3系列国产高端车载芯片，且为域控级大型soc芯片，计算

例如，以x9系列的智能座舱系列芯片为例，x9系列芯片内置了高性能cpu、gpu、ai加速引擎，能够使最多8块全1080p屏幕和多个操作系统高速、流畅地工作

整车厂使用x9系列芯片，一次开发即可完成低端、中高端、高端车型的覆盖，不仅多次节约整车厂的开发价格，也有助于大幅缩短整车厂的开发周期。

在这次新的4大规模测试和模型活动中，核心团队与用新整车电子电气架构设计的g9x核心网关芯片相比，20waycanfd、 16wayLin与原生双千兆位时间敏感以太网的连接能力和独特的sdpe硬件封装引擎吸引了众多架构变革的主机厂，而在c-v2x测试中，以sdpe的国密和协议栈的硬件加速能力， 协议栈和场景库的执行速度有了质的提高，无论是核心网关设计还是c-v2x的obu/rsu核心解决，都让核心驰g9x产生了充分的期待。