“9月台积电将断供，SIA等向美国申请将手机芯片列为标准品能否救华为”

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5月15日，美国对华为发布了更严格的出口管制禁令，采用美国技术和设备的芯片制造商必须取得美国政府颁发的特别许可证。 否则，禁止向华为提供芯片产品，并给予120天的宽限期。 华为作为重要的代工伙伴，该禁令对台湾积体电路制造的影响最先显现，台湾积体电路制造对美国禁令的态度也备受关注。

此前，据报道，华为向台湾积体电路制造紧急发出约7亿美元( 49亿元人民币)的大宗订单，急于在9月中旬禁令生效前出货。 台湾积体电路制造也不想失去华为这个大客户，用各种各样的方法来争取华为的供给，造成了业界的错觉。

在本月16日的法说会上，台湾积体电路制造终于正式表示，将遵守美国的制裁规定，已经从5月中旬开始停止接受华为的订单，并于9月14日停止向华为的交货。 另外，发言人表示，台湾积体电路制造没有以向osat等其他第三方发货的形式提供给华为，目前也没有向美国政府申请许可。

据悉，5月15日，其台湾积体电路制造已停止海思新订单，6月中旬以后投放芯片，约8月中旬前完成发货。 迄今为止，海思5nm芯片在台湾积体电路制造每月投入近3万枚切片，但目前的生产能力为苹果、amd和高通所吃； 7nm和12nm的生产能力由苹果、amd、NVIDIA、联发科和sidence等承担。

美国现行法规不禁止将标准产品(标准产品)和通用产品(通用产品)发货到华为。 因为他们认为华为的高端智能手机业务很可能通过购买通用产品来制定战术。

虽然台湾积体电路制造方面强调要遵守美国的制裁措施，但在这次法说会上，台湾积体电路制造联合首席执行官刘德音和魏哲家透露了消息。

台湾积体电路制造通过美国半导体领域协会( sia )，力争将非5g基站芯片以外的手机、ai人工智能芯片等纳入标准产品范围。

根据半导体供应链，美国商务部工业安全局新修订的出口管制条例，所有使用美国相关技术和设备(包括测试设备)的工厂在生产华为设计的芯片时，必须首先得到美国政府的许可。 另外，使用美国技术的集成电路设计软件在提供给华为时，也必须得到美国政府的许可。 这意味着其他ic制造商出售给所有手机制造商的5g芯片作为标准产品，不受新规的限制。 因此，台湾媒体，

从5月15日的制裁开始，美国提供了120天的执行条款宽限期。 其中前60天是提交法律法规的解释期，这个解释期的重要节点是7月14日。 之后，各供应商要想继续和华为合作，就需要向美国申请许可。

美国出口管制许可证的申请流程很严格，但迄今为止，(设备制造商的)许可证尚未被拒绝。

半导体市场分析师vlsi research总裁risto puhakka表示，目前政府正处于新闻收集阶段，设备制造商正在进行调整以适应新的规定。 总体上感觉很麻烦。

目前，有11家公司和公司在7月15日陈述意见的截止日期提出意见，包括sia和海思等，首要目标是将手机芯片等纳入标准产品。

据报道，美方就是否将手机芯片等纳入标准件，以及相关公司也瞄准美国政府率先打击华为5g快速发展的步伐，未触及美国商务部对5g基站芯片的敏感议题，与手机、ai人工智能等5g基站

另一方面，sia和海思希望向美国商务部提出申请，将手机芯片纳入标准产品，并向台湾积体电路制造投放切片以供应华为。 另一方面，sia希望将台湾积体电路制造大客户高通、联发科等企业的手机芯片纳入标准产品并交付华为。

但是，提出申间谍意见的11家公司中不包括台湾积体电路制造。 根据产业链，台湾积体电路制造在美国商务部裁定之前不会动。 对于之后的市场和产品会被谁取代，以及顾客明年的订单计划，台湾积体电路制造将不做其他评论。

如果事件没有解决，华为将会在一年内感受到台湾积体电路制造供应中断的影响。 业内专家表示，芯片的开发需要12~18个月。 因此，到2021年初上市的高端智能手机芯片已经投产，陷入困境的是华为的新一代产品。 消息人士称，由于获得美国政府许可的可能性不高，华为可能会转向购买联发科和高通的5g芯片，其中从联发科购买的5g智能手机芯片明年将达到1亿个，从高通购买的数量也不少。

据集微网报道，就今年发布的华为手机新产品而言，联发科芯片的购买与以前相比确实有了很大的增长，华为享受z g5、20 pro和荣耀30青春版等多款手机都使用了联发科的天玑800芯片。 6月底，联发科也因5g芯片上市旺盛，向台湾积体电路制造追加了大量订单。

美国允许芯片制造商向华为交付标准产品，华为的手机业务看似还有退路，但华为5g业务所需的基站核心芯片面临缺货危机。

失去华为这个大顾客的台湾积体电路制造看起来并不像人们想象的那样失意。 第二季度台湾积体电路制造收入增长28.9%，之后继续接到amd、英特尔7纳米、6纳米的大订单，台湾积体电路制造也预计今年的业务增长率将达到20%。 受英特尔的转换订单影响，台湾积体电路制造市值持续上涨，截至美国股市周一收盘价，台湾积体电路制造市值突破4300亿美元，是英特尔的两倍，成为全球市值第十大企业。